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30日間返品可能
3年保証
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高度な 4nm プロセス技術に基づいて構築されたプロセッサーは「Zen 4」を搭載 CPU アーキテクチャと RDNA 3 グラフィックスにより、優れた性能を実現 仕事にも遊びにもパフォーマンスを発揮します。
最大ターボ周波数 TDP(MSP): 65W
CPU コア数 Zen 4 コア
スレッド数
32dB 低デシベル、超静音
LPDDR5X 6400MT/秒
32GB(16GB*2)
デュアル M.2 2280 PCle 4.0
最大8TB（4TB*2）
LAN
Bluetooth 5.2
WiFi6 (インテル AX200)
B1 Al チップを搭載した内蔵マイクは、主流の大型 Al モデルをサポートし、スペクトル分析を通じて人間の声とノイズをインテリジェントに区別します。
マイク チップにより、5 メートル以内の 360 インチの音声認識が可能になり、リアルな音声処理を通じて音声の明瞭さが向上します。
内蔵のデュアル スピーカーは、DSP とアンプ駆動の周波数分割処理によって強化された、大音量でリアルなボーカルを実現します。外部オーディオ機器を必要とせず、SER9 Pro は箱から出してすぐに臨場感あふれるオーディオ体験をお届けします。
コンパクトで省スペース
コンパクトで省スペース
トリプルディスプレイ
トリプルディスプレイ
アルボイスキット
アルボイスキット
デュアルモード
デュアルモード
主な接続機能
主な接続機能
コンパクトで省スペース
トリプルディスプレイ
アルボイスキット
デュアルモード
主な接続機能
リーグ・オブ・レジェンド/CS:GO/PUBG/フォルツァ ホライゾン 4
ベイパー チャンバーは CPU の熱を瞬時に吸収し、その熱を表面全体に均一に広げ、優れた熱放散と持続的なピーク パフォーマンスを保証します。
テストデータは参考用であり、実際のパフォーマンスは環境や構成の変更により変動する可能性があります。
底部からの空気取り入れは熱を放散するのに非常に効率的であるため、SER9 Pro は 65W TDP で冷却と安定を維持するために非常に低いファン速度を必要とし、ほぼ無音の動作を保証します。 SER9 Pro はトップパネルとサイドパネルに通気口がないため、よりすっきりとしたデザインが可能になりました。
AMD Ryzen™ 7 H 255 8C/16T
バースト周波数: 4.9GHz
TDP(MSP): 65W
AMD Radeon™ 780M
グラフィックコア: 12 CUS
グラフィック周波数: 2600MHz
LPDDR5X 6400MT/秒
24GB (12GB*2) RAM
32GB (16GB*2) RAM
デュアル M.2 2280 PCle4.0 X4
最大8TB（4TB*2）
MSC 2.0 – 冷却システム
ベイパーチャンバー+サイレントファン+SSDヒートシンク
DP(4K 240Hz)*1+HDMI(4K 240Hz)*1+USB4(40Gbps/TBT3/PD/DP1.4)*1
4K出力をサポート
135×135×44.7mm
(ゴム足なし)
780g
WiFi 6 (インテル AX200)
Bluetooth 5.2
AI音声対話、内蔵スピーカー、内蔵マイク、WOL、オートパワーオン
入力: 200-240V AC、50/60Hz
出力: 19V 6.32A
Windows 11 プロ
3年間の保証
SER9 Pro ユーザーズマニュアル
bee-link.com
の注文に関するサービス:
service@bee-link.com
カスタマーサービス
(bee-link.com
での注文を除く):
support-pc@bee-link.com
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ミニ
PC
の卸売業者、代理店、OEM:
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