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従来のビルドではマザーボードがシャーシ内に固定されており、アップグレードの余地がなく、ハードウェアのアップデートが面倒か不可能になっていますが、ME Pro の直感的な DIY ドロワー設計は幅広いマザーボード互換性 (Intel、AMD、arm) をサポートしており、ユーザー主導のアップグレードが簡単です。
従来の構造は外側のフレームと固定された内部ブラケットに依存しており、設置面積が大きくなりますが、ME Pro は革新的なユニボディ金属エンクロージャ製造プロセスを活用して、コンパクトでスペース効率の高いフォームファクターを実現しています。
標準の DC ファンが低気圧によって故障し、適切な熱交換が妨げられ、内部に有害な熱が蓄積する場合、ME Pro の先駆的な内部ブロワー ファン設計により、本格的な熱気と冷気の交換が可能になります。主要なテクノロジーのアップグレードにより、高負荷条件下での温度が確実に低下します。
従来の設計には専用の熱伝導コンポーネントがないため、重要な熱処理機能 (熱伝導、拡散、放散) の 3 つをすべて実現できませんでしたが、ME Pro のサーマル パッドとアルミニウム ブラケットの革新的な統合により、温度を下げ、ハード ドライブの寿命を延ばす完全な 3 段階の熱管理システムが可能になります。
従来の設計では、ネジを締めていないため、ハードドライブの振動が共振してハードドライブが損傷する傾向があります。 ME Pro はネジ締めプロセスを革新的にアップグレードし、両面防振シリコン プラグを追加して、ノイズ低減とドライブ保護の二重保護を提供します。
専用のほこり除去機構がないために内部クリーニングに専門的なサービスが必要な従来のモデルとは異なり、ME Pro の DIY 引き出し設計では、ユーザーは 1 回引くだけで素早いほこりの除去を完了できます。
複数システムの導入とシームレスな切り替えをサポートします。
より多くの可能性を解き放ち、自分らしくプレイしましょう。
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Intel N95/N150 クアッドコアプロセッサーを搭載し、最大ターボ周波数は 3.4/3.6GHz で、フル 25W TDP で 12W バージョンと比較してパフォーマンスが 6% 向上しています。 AVC、MPEG2、MJPEG、HEVC、VP9などの複数のコーデック形式をサポートし、多様な音声およびビデオ処理のニーズに適応します。
デュアル 2.5GE および 5GE ネットワーク ポートを備えているため、よりスムーズな大容量ファイル転送とマルチデバイス ネットワーキングが可能になり、家庭や小規模オフィスのシナリオに適しています。
リンク アグリゲーション、仮想化、ソフトウェア ルーティングなどの複数のネットワーク モードをサポートし、家庭、オフィス、軽量サーバーのシナリオに適しており、必要に応じて最適なネットワーク ソリューションをマッチングします。
Intel N95/N150 クアッドコアプロセッサーを搭載し、最大ターボ周波数は 3.4/3.6GHz で、フル 25W TDP で 12W バージョンと比較してパフォーマンスが 6% 向上しています。 AVC、MPEG2、MJPEG、HEVC、VP9などの複数のコーデック形式をサポートし、多様な音声およびビデオ処理のニーズに適応します。
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Beelink ME Pro 2 ベイ ハイブリッド NAS ミニ PC
インテル® ツインレイク N95
4C/4T 6 MB キャッシュ
最大ターボ 3.4GHz
インテル® ツインレイク-N150
4C/4T 6 MB キャッシュ
マックスターボ3.6G
インテル® グラフィックス 1000 MHz 24EU (N150)
インテル® UHD グラフィックス 1200 MHz(N95)
12GB/16GB
LPDDR5 4800Mhz
M.2 2280 PCIe 3.0 x2 (最大4TB) *1
M.2 2280 PCIe 3.0 x1 (最大4TB) *2
2.5/3.5インチSATAハードディスク×2(シングル最大30TB)
寸法: 166x121x112mm
2.1kg
USB-C（10Gbpsデータ）※1（ビデオ出力対応）
USB3.2（10Gbpsデータ）※1
USB2.0（480Mbpsデータ）※2
HDMI*1(最大4K 60Hz)
5G リアルテック RTL8126
2.5G インテル i226-v
温度：-10℃～45℃
湿度: 30% ～ 90%
温度：-20℃～60℃
湿度：10％～90％
Wi-Fi6
Bluetooth 5.4
200～240V、50～60Hz
出力: 19V 6.32A
Windows 11 ホーム
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